特创科技哀求高密度多层线路板及其制造办法专利，制止钻孔电镀对外层铜厚匀称性的影响
金融界 2024 年 8 月 4 日消息，天眼查知识产权信息体现，惠州市特创电子科技股份仅限公司哀求一项名为“高密度多层线路板及其制造办法“，公开号 CN202410656116.4，哀求日期为 2024 年 5 月。
专利择要体现，本公开提供一种高密度多层线路板及其制造办法，所述办法包含对芯板举行蚀刻利用构成顶层芯板层、底层芯板层及正中芯板层；对顶层芯板层、多其正中芯板层及底层芯板层安排半固化片举行第一次压合构成多层芯板；对多层芯板举行印刷防焊油墨利用构成假层绝缘层，构成绝缘多层过渡板；对绝缘多层过渡板与铜箔举行第二次压合构成假层铜面层，构成二次压合多层过渡板；对二次压合多层过渡板依次举行钻孔电镀利用构成电镀塞孔过渡板；对电镀塞孔过渡板举行蚀刻假层铜层，去除假层绝缘层，取得高密度多层线路板。经过两次压合工艺构成假层绝缘层及假层铜层，制止了钻孔电镀对外层铜厚匀称性的影响，假层绝缘层未举行紫外曝光，使得防焊油墨容易撤除。
本文源自金融界
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