多层线路板回收共1篇
特创科技申请高密度多层线路板及其制作方法专利,避免钻孔电镀对外层铜厚均匀性的影响-华海博客

特创科技申请高密度多层线路板及其制作方法专利,避免钻孔电镀对外层铜厚均匀性的影响

特创科技哀求高密度多层线路板及其制造办法专利,制止钻孔电镀对外层铜厚匀称性的影响金融界 2024 年 8 月 4 日消息,天眼查知识产权信息体现,惠州市特创电子科技股份仅限公司哀求一项名为“高...
admin的头像-华海博客admin1年前
00